电子半导体
从晶圆到芯片,到算力提升材料精度决定集成密度
从晶圆到芯片,到算力提升材料精度决定集成密度
ZYPEEK用于电子半导体的优势
ZYPEEK是C级绝缘材料,在高温高压高湿等环境下也能保证优异的绝缘性能,同时兼具透波性,尺寸稳定性和自润滑性,在常规频率下都能保证很低的介电常数和损耗因子。可被用于电子半导体中的研磨抛光与局部保护、电镀与选镀配件、运输/暂存/清洗载具、封装/测试/插座/绝缘件、夹具/吸盘、通用/紧固/传动/结构件等。
不仅具有出色的拉伸强度、弯曲强度和抗蠕变性,还兼具刚性的同时不失韧性,特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出,耐磨耗性能出色,有更长的使用寿命。复合增强后的ZYPEEK有更优秀的机械性能。
在高温260°C可持续工作,短期高达 300°C 温度下仍具有良好的尺寸稳定性,且具有自熄性,即使不加任何阻燃剂,可达到UL94标准的V-0级,低发烟性,材料安全可靠。
具有稳定的电气绝缘性能,耐高电压,抗击穿性能优异,介电强度高,高频下介电损耗小,适合半导体中要求更高的绝缘件
ZYPEEK在高温摩擦环境中质量损失微小;且金属离子的残留远低于要求值,且高温下也可以很好保障晶圆良品率。
除浓硫酸以外,对酸、碱、盐、油类、烃等各种有机溶剂等都具有很强的抗性。能承受半导体制造中的各种溶剂和长期在高温、高湿度环境下保持稳定的工作性能,以及低吸水性,耐水解性能。
可通过注塑、挤出、喷涂、模压、3D打印,CNC等方式加工成半成品或高精度成品,满足不同设计和零件结构的需要。注塑等方式可以一次成型,且有更好的脱模性能,减少了工序。
电子半导体制造的未来
芯片制程的持续微缩、三维封装技术的演进以及苛刻的工艺环境,正将材料性能推向物理极限。为了满足高性能计算、人工智能以及万物互联对算力的爆发式需求,半导体设备与器件制造商必须在耐热性、洁净度、尺寸稳定性及轻量化之间找到更优解。我们提供的答案是先进材料,在晶圆研磨、转移和暂存载具等关键环节发挥核心作用。
我们系统的材料方案耐高温不变形、低金属离子析出、尺寸稳定性高、可精密注塑与机加工。我们与半导体装备及器件制造商可以共同加速从工艺验证到规模落地,提供更高制程良率、更低污染风险的解决方案,并助力迈向下一代封装。
电子半导体各系统的ZYPEEK应用举例
通过先进的PEEK技术和产品,我们为半导体设备、晶圆制造及封装测试等领域提供完善的解决方案——设计、材料验证、性能优化和专用技术支持。
我们期待与半导体设备制造商与晶圆厂的工程团队合作,共同推进下一代芯片制程与先进封装的产业化应用。
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